Dresda (Germania) – Tsmc (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, azienda specializzata nei microchip) sta portando avanti le trattative per la costruzione uno stabilimento europeo a Dresda (Germania), stando a quanto riporta il Sole24Ore. La società aveva già mostrato interesse per l’operazione, ma la guerra in Ucraina le aveva fatto cambiare idea. Ora la domanda di chip in crescita dell’industria automobilistica tedesca ha portato a rivalutare l’ipotesi. Un team di dirigenti Tsmc arriverà in Germania a inizio 2023 per discutere i sostegni del governo e per valutare la capacità della catena di approvvigionamento locale. La costruzione del nuovo impianto produttivo potrebbe iniziare già nel 2024.
L’Unione Europea ha approvato aiuti per 43 miliardi di euro per attrarre produttori di chip in Europa. Il gruppo Intel ha già avanzato richieste per il sostegno del governo tedesco nella costruzione di uno stabilimento da 17 miliardi di euro a Magdeburgo (Germania). Tsmc, Intel e Samsung si sono impegnati a investire 380 miliardi nei prossimi dieci anni per costruire fabbriche a Taiwan, Corea del Sud, Stati Uniti, Giappone, Germania Irlanda e Israele, con l’obiettivo di aumentare la produzione. Il mercato globale dei semiconduttori prevede di raggiungere un valore di mille miliardi di dollari entro il 2030. Europa, Medio Oriente e Africa rappresentano circa il 6% delle vendite di Tsmc. Il 65% del fatturato del gruppo proviene dagli Usa. L’azienda a Dresda dovrebbe concentrarsi su tecnologie di chip a 22 e 28 nanometri, microchip per l’automotive e gli smartphone.
